手機(jī)：13306482673
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應(yīng)用場(chǎng)景： 手機(jī)零部件裝配（如攝像頭模組）、PCB板上的元件焊點(diǎn)檢測(cè)。
技術(shù)性問(wèn)題點(diǎn)：
1.點(diǎn)云分辨率與精度極限：
細(xì)節(jié)： 檢測(cè)微米級(jí)的缺陷（如焊點(diǎn)上的氣泡、裂紋）或納米級(jí)的表面起伏，對(duì)3D相機(jī)的分辨率提出了極致要求。相機(jī)的景深（DOF）與分辨率（Resolution）和測(cè)量視場(chǎng)（FOV）存在矛盾關(guān)系：分辨率 ≈ 視場(chǎng) / 像素?cái)?shù)，而高分辨率通常意味著小景深。
技術(shù)挑戰(zhàn)： 為了獲得高分辨率，必須犧牲視場(chǎng)或景深。這導(dǎo)致需要多次掃描拼接，或使用精密的運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，大大增加了系統(tǒng)成本和復(fù)雜度。
2.透明/半透明材料的測(cè)量：
細(xì)節(jié)： 如玻璃蓋板、塑料薄膜等。光線會(huì)穿透材料表面，在內(nèi)部發(fā)生散射和折射，導(dǎo)致3D傳感器獲取到的是“虛假”的深度信息，而不是真實(shí)的表面形貌。
技術(shù)挑戰(zhàn)： 傳統(tǒng)光學(xué)3D方法幾乎失效。可能需要采用共聚焦顯微鏡、白光干涉儀等更昂貴的非光學(xué)原理技術(shù)。
3.多材料組件（MMC）的成像：
細(xì)節(jié)： 一個(gè)工件由多種材料組成（如金屬、塑料、硅膠），它們的顏色、反射率、紋理差異巨大。2D視覺難以統(tǒng)一處理，而3D視覺也可能因?yàn)椴煌瑓^(qū)域反射特性不同，導(dǎo)致點(diǎn)云質(zhì)量不一致。
技術(shù)挑戰(zhàn)： 需要設(shè)計(jì)復(fù)雜的光照方案，或采用多光譜3D成像技術(shù)，對(duì)不同材料使用不同的成像策略，然后進(jìn)行數(shù)據(jù)融合。
